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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
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仪器仪表上市公司优利德牵手盘古信息，迈向数字化新征程
8月12日，广东盘古信息科技股份有限公司与优利德科技（中国）股份有限公司（以下简称“优利德”）达成合作，正式启动“优利德IMS数字化智能制造系统”项目。 ...查看更多
【现场直击】百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 —引领变革、带动创新 !
2021百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 引领变革、带动创新 ! 随着中美贸易战与疫情影响，全球电子产业链、科技产业生产链陷入诡谲多变的情势，为掌握全球电子产业在疫情 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
腾辉电子：推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素
Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO （文章成文于2020年12月） 2020年，全球因COVID-19 ...查看更多
